半導體晶片甩干機 型號:DP-T150
能：
用于半導體晶片速旋轉(zhuǎn)干燥。

機理：
速旋轉(zhuǎn)使半導體晶片充分與空氣接觸，快速干燥。

參數(shù)：
轉(zhuǎn)速可設置范圍：300-8000/分
時間可設置范圍：2*999秒
基片適用范圍：10mm-150mm.
結(jié)構：半導體晶片卡裝。

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